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                • Fan-in (FIWLP)
                • WLCSP

                  (Bumping, Repassivation, RDL)
                • eWLCSP

                  (encapsulated WLCSP)
                • Fan-out (FOWLP)
                • eWLB

                  (embedded wafer level BGA)
                • 2.5D and 3D SiP eWLB

                • Integrated Passive Devices
                • IPD

                • Through Silicon Via
                • TSV for CIS

                • TSV for 3D IC

                技術優勢

                具備完整的3D TSV封裝技∮術開發與量產能力

                在晶圓上集成的無源IPD器件,更輕〓薄短小且性能更優異
                WLCSP產品出貨量已←超過360億顆
                FOWLP產品出貨量已超過17億顆


                • FOWLP SiP
                • Laminate FC SiP
                • Laminate FC + WB SiP
                • SiP Modules
                • Leadframe WB SiP
                • Laminate Stack Die WB SiP

                技術優勢

                射頻模組封裝測試╲出貨量位居全球前列
                具備超薄被動元件及多顆異質芯片的高精度表面貼裝
                針對ξ 復雜高密度貼裝表面的先進塑封技術

                包含濺射EMI電磁屏蔽層在內的自動化制程等全工※藝生產能力
                提供從晶圓到系統模組↘的一站式封裝測試服務

                • fcCuBE
                • fcFBGA
                • fcBGA
                • Bare die fcPoP
                • (flip chip package-on-package)

                • Molded Laser fcPoP
                • (flip chip package-on-package)

                • flip chip on Leadframe
                • (FCOL)

                • fcMIS
                • (flip chip on Molded interconnect System)

                技術優勢

                fcCuBE作為獨特的Ψ 倒裝芯片封裝,在提升▃性能的同時,有效地降↓低封裝成本
                針對高速網絡∞、高性能計算和消費類芯片市場,我們提供完整的fcBGA封裝解決方案
                先進PoP封裝技術可有效縮短內存芯片和邏輯芯片︽之間的互聯,提高運算速度並降低功耗
                基於引線框或MIS和銅凸塊▅的FCOL倒裝封裝技術提供優異的導熱導電性能

                引線基板封裝

                • PBGA
                • FBGA
                • (Side by Side,Stached Die)

                • Package-on-Package
                • MEMS
                • Memory Card
                • LGA

                技術優勢

                具備量產各種超薄封裝體的焊線封裝技術能力

                提供包括PBGA在內的全系列BGA封裝測試服務
                PBGA-H技術通過集成單個散熱片或在熱壓塑封制程中貼裝整張金屬片

                使得封裝體散熱能力顯著提升

                采用開創性的芯片側裝技術,擴展了MEMS產品的應■用

                引線框架封裝

                • Discrete Packages:TO,SOD,FBP
                • Flip Chip on Leadframe(FCOL)
                • DIP
                • SOP
                • SOT
                • DFN
                • QFP
                • QFN-mr
                • QFN-dr
                • QFN

                技術優勢

                種類齊全廣泛應用的各種應用的QFN封裝

                QFNs-st技術可提供多排引腳以實現更多的I/O互聯
                引線框倒裝技術提供綜合性能

                MIS的優點

                超小、超薄的加工工藝使得產品更加微型化
                優異的射頻、導電性、導熱性及可靠性
                通過精細布線,實現∑ 更高的I/O引腳數
                可應用於倒裝、系統級封▼裝等各種封裝形式
                自2010年以來,基於MIS基板技術的封裝產品出貨量已超過10億顆
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