晶圓級封裝
系統級封裝
倒裝芯片♂封裝
高密度焊線封裝
高性能MIS專利封裝
WLCSP
(Bumping, Repassivation, RDL)eWLCSP
(encapsulated WLCSP)eWLB
(embedded wafer level BGA)2.5D and 3D SiP eWLB
IPD
TSV for CIS
TSV for 3D IC
具備完整的3D TSV封裝技〓術開發與量產能力
在晶圓上集成的無源IPD器件,更輕∏薄短小且性能更優異
WLCSP產品出貨◥量已超過360億顆
FOWLP產品出貨量已㊣ 超過17億顆
射頻模組封裝測試出貨量位居全球前列
具備超薄被動元件及多顆異質芯片的高精度表面貼裝
針ξ 對復雜高密度貼裝表面的先進塑封技術
包含濺射EMI電磁屏蔽層在內的自動化制程等全工藝生●產能力
提供從晶圓到系統模組▓的一站式封裝測試服務
(flip chip package-on-package)
(flip chip package-on-package)
(FCOL)
(flip chip on Molded interconnect System)
(Side by Side,Stached Die)
具備量產各種超薄封裝體的焊線封裝技術能力
提供包括PBGA在內的全系√列BGA封裝測試服務
PBGA-H技術通過集成單個散熱片或在熱壓塑封制程中貼裝整張金屬片
使得々封裝體散熱能力顯著提升
采用開創性的芯片側裝技術,擴展了MEMS產品的應■用
種類齊全廣泛應用的各種應用的QFN封裝
QFNs-st技術可提供多排引腳以實現更多的I/O互聯
引線框倒裝技術提供綜合性能