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晶圓級封裝
系統級封裝
倒裝芯片♂封裝
高密度焊線封裝
高性能MIS專利封裝

Fan-in (FIWLP) WLCSP (Bumping, Repassivation, RDL) eWLCSP (encapsulated WLCSP) Fan-out (FOWLP) eWLB （embedded wafer level BGA） 2.5D and 3D SiP eWLB Integrated Passive Devices IPD Through Silicon Via TSV for CIS TSV for 3D IC

技術優勢

具備完整的3D TSV封裝技〓術開發與量產能力

在晶圓上集成的無源IPD器件，更輕∏薄短小且性能更優異
WLCSP產品出貨◥量已超過360億顆
FOWLP產品出貨量已㊣　超過17億顆

FOWLP SiP Laminate FC SiP Laminate FC + WB SiP SiP Modules Leadframe WB SiP Laminate Stack Die WB SiP

技術優勢

射頻模組封裝測試出貨量位居全球前列
具備超薄被動元件及多顆異質芯片的高精度表面貼裝
針ξ　對復雜高密度貼裝表面的先進塑封技術

包含濺射EMI電磁屏蔽層在內的自動化制程等全工藝生●產能力
提供從晶圓到系統模組▓的一站式封裝測試服務

fcCuBE fcFBGA fcBGA Bare die fcPoP (flip chip package-on-package) Molded Laser fcPoP (flip chip package-on-package) flip chip on Leadframe (FCOL) fcMIS (flip chip on Molded interconnect System)

技術優勢

fcCuBE作為獨特的倒裝芯片封裝，在提升性能的同時，有效地降低封裝成本▓
針對高速網絡、高性能計算和消費類芯片市場，我們提㊣供完整的fcBGA封裝△解決方案
先進PoP封裝技術可←有效縮短內存芯片和邏輯芯片之間的互⊙聯，提高運算速度並降低功耗
基於引線框或MIS和銅凸塊的FCOL倒裝封裝技術提供優異的導熱導電性能

引線◣基板封裝

PBGA FBGA (Side by Side,Stached Die) Package-on-Package MEMS Memory Card LGA

技術優勢

具備量產各種超薄封裝體的焊線封裝技術能力

提供包括PBGA在內的全系√列BGA封裝測試服務
PBGA-H技術通過集成單個散熱片或在熱壓塑封制程中貼裝整張金屬片

使得々封裝體散熱能力顯著提升

采用開創性的芯片側裝技術，擴展了MEMS產品的應■用

引線框架封裝

Discrete Packages:TO,SOD,FBP Flip Chip on Leadframe(FCOL) DIP SOP SOT DFN QFP QFN-mr QFN-dr QFN

技術優勢

種類齊全廣泛應用的各種應用的QFN封裝

QFNs-st技術可提供多排引腳以實現更多的I/O互聯
引線框倒裝技術提供綜合性能

MIS的優點

超小、超薄的加工工藝使得產品更加微型化
優異的射頻、導電性、導熱性及可靠性
通過精細布線，實現⌒　更高的I/O引腳數
可應用於倒裝、系統級封▼裝等各種封裝形式
自2010年以來，基於MIS基板技術的封裝產品出貨量已超過10億顆

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技術優勢

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引線◣基板封裝

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引線框架封裝

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MIS的優點

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