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                長電概述

                長電科技成立於1972年, 2003年在上交所主板【成功上市。歷經四十余年發展,長電科技已成為全球知名的集成電路封︽裝測試企業。

                長電科技〖面向全球提供封裝設計、產品開發及認證,以及※從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全▆套專業生產服務。長電科技致力於可持續發展戰略,崇尚員工、企業、客戶、股東和社會①和諧發展,合作共贏之理念,先後被評定為國№家重點高新技術企業,中國電子百強企業,集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位,中國出口產品質量示範企業等,擁有高密度集成電路國家工程實驗室、國家認定企業技術中心、博士後科研工作々站等。

                長電科技生產、研發和銷售網絡已覆蓋全■球主要半導體市場。

                長電科技具有廣泛的技術積累和產品解決方案,包括有自主知識產權的←Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封裝技術,另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎。

                長電科技以“尊重、包容、進取、求是”的價值觀塑造員工,推行“同一個企業,同一⌒ 個團隊∑ ,同一個夢想”的和睦大家庭文化,以“不求唯一,爭做第一”的服務理∮念竭盡全力讓客戶滿意。

                長電科技——讓未來有更好的改變!

                長電科技宣傳∮片

                發展歷程

                • 2017
                • 2016
                • 2015
                • 2014
                • 2013
                • 2012
                • 2011
                • 2010
                • 2009
                • 2007
                • 2005
                • 2004
                • 2003
                • 2000
                • 1994
                • 1990
                • 1989
                • 1986
                • 1972

                2017年,星科金朋上海廠搬遷至江陰;同年,長電科技上海分公司成立

                2016年,長電科技營收躋身╳全球前三大封測企業

                2015年,長電科技收購STAS ChipPAC

                2014年,與中芯國際合資成立中芯長電;同年, 星科∏金朋韓國新廠投產

                星科金朋新加坡工廠擴產

                2012年,長電科技(滁州)公司成立

                2011年,長電科技(宿遷)公司成立

                2010年,MIS封裝材料廠投▽產;同年,300-330mm eWLB技術在新︻加坡廠應用

                2009年,擔任國家集成電路封測產∑業技術創新聯盟理事長單位;同年,中國工△廠擴產

                2007年,長▂電科技城東廠區投用及SiP廠成立;同年,新加坡研●發中心成立

                2005年,提々供晶圓級芯片尺寸封裝技術服務

                2004年,STAS與ChipPAC合並

                2003年,上海交易所上市;同年,成立長電先☉進,建成Bumping生產線。

                2000年, 公司改制為股份公司;同年, STAS在新加坡和美國證券◥交易所上市

                1994年,與飛利≡浦合作創辦公司;同年,建立封▓裝測試服務

                1990年,王新潮出任廠長,就職演說

                1989年,公司第一∩條集成電路自動化生產線投用

                1986年,公司第一條分立器件自動化生◢產線投用

                1972年,江陰晶體管廠成立★

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